创唯星生产实习报告模板
在创唯星为期两周的实习圆满的结束了，我做了自我总结以后，感触良多。记载下来，以表对创唯星倾力帮助我们的师傅们及老师的感谢。
我们于8月1日有幸来到创唯星公司进行实习，得到了人事部胡经理热情的接待，并在当天下午给我们做了一个令我们受益匪浅的讲座。他所说的为人法则是课堂里学不到的，可以说，他给我们确定了一个人生的座右铭：思维方式决定思想高度，思想高度决定行动付出，行动付出决定成败结果，成败结果体现人生价值，人生价值勾勒出人生轨迹。
而后的几天里，我们学习了金丝球焊机的原理和操作精要，并且实际操作焊接了金丝。几位公司里的师傅不知辛苦的手把手教我们操作，最终我们都能熟练操作与调试。在这几天里，我了解到了许多机械结构与控制电路实际应用。例如，于机箱后侧的超声电路板产生超声脉冲，传到换能器，经过压电效应后，将电能转换为机械能，由变幅杆放大振动作用，从而带动瓷咀进行焊接。这个原理很合适的把控制和机械设计完美的结合在一起，这正是我们所要达到的实习效果。而师傅为了能让我们每个人都彻底了解熟悉这台机器，让我们每个人在大家面前做一个对金丝球焊机的演说。我们精心准备许久，并且都得到了师傅的好评，而后师傅还提出了问题，常见的一些故障分析，把课本知识与实际应用结合在了一起。
在金丝球焊机的实习结束后，公司的总经理庞总也为我们上了生动的一课。他给我们讲述了ribbon----铝带键合技术的原理。并让我们在这之后实际操作。而这点也是我在这里实习最大的收获。创唯星是第一家将ribbon技术引入国内的公司，其先进的理念不言而喻。
ribbon是新材料、新工艺、新设备的技术结晶，是非常成熟的技术，已经多年用于汽车电子等高可靠性领域。ribbon替代金丝、铜丝、铝丝键合，并可用于工业领域：大电流、高频率的igbt、fred模块产品。ribbon有如下特性：优良的导电性能，极小的.接触电阻，很高的热疲劳能力，很强的电流冲击能力，较低的寄生电感，很好的抗振动能力。
首先在电阻方面ribbon与相同长度的铝丝比较，横截面积：铝带是铝丝的7倍;电阻值：铝带是铝丝的1/7。再者，与芯片接触面积方面，12mil铝丝与80x10mil铝带比较，一个键合点的面积：铝带是铝丝的14倍以上。而且，铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝。80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力。这些实例，完全证明了ribbon的优良性，以及创维新引进此项技术的高瞻远瞩。
庞总透彻地剖析了ribbon以后，他将主题引向我们的为人方面。他提出了儒学的思想，如此精髓的文化，却被世人所遗弃，实属可惜。庞总重提儒学，令我们茅塞顿开。我深切的感受到，处事立身，言行表里，应如孔夫子。
庞总还介绍了国内国外的半导体封装技术：铝带焊线机生产三极管框架，国内速度要比国外慢10%-15%。创维新的led固晶机，每个单位固晶时间为270-280ms，而国外最快可到达180ms，而且软件也较国内稳定。其中最先进的oe公司，利用两轴并行测拉力，一个头的28万rmb一台，每小时13000固晶，一秒22条线（esec）。着实令我们感受到了国内外半导体行业的巨大差距，而我们这一代人所肩负的重任。
